VAS表示，該傳感器用一枚芯片實現(xiàn)了3軸加速度傳感器與2軸角速度傳感器（陀螺儀）的功能。該項技術(shù)將應(yīng)用于由MEMS技術(shù)生產(chǎn)出的重錘上，此重錘將用于運(yùn)動檢測。只需要一個重錘即可同時檢測出加速度和角速度。而此前要實現(xiàn)相同功能，需要加速度傳感器與角速度傳感器兩枚芯片。由于集成為一枚芯片，有望實現(xiàn)傳感器的小型化、提高可靠性以及降低成本，還可開拓新的應(yīng)用。

    另外，08年年初，VAS任命曾在美國德州儀器公司（TI）任職的Mark Boysel擔(dān)任首席科學(xué)家。Mark Boysel曾于1985～1996年期間在TI從事開發(fā)用于“DLP（Digital Light Processing）”MEMS組件的DMD工藝。目前正與Technical Advisory Board的Albert Pisano等人聯(lián)手，加緊開發(fā)新組件。

    為了量產(chǎn)已開發(fā)的3軸加速度傳感器，VAS公司與MEMS代工廠商——臺灣亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)股份有限公司(APM)展開了合作。另外，在5軸運(yùn)動傳感器方面，Wako公司已就該產(chǎn)品與6軸產(chǎn)品（3軸加速度與3軸角速度）獲得了專利，因此有看法認(rèn)為VAS的產(chǎn)品采用了該項專利。