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基于SiC集成技術(shù)的無(wú)線(xiàn)生物電子通信系統(tǒng)
IMEC的SiC技術(shù),它的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)是進(jìn)一步縮小集成后的EEG系統(tǒng)體積以及將低功耗處理技術(shù)、
無(wú)線(xiàn)生物電子通信系統(tǒng)今后將大大提高人們的生活品質(zhì)。要想實(shí)現(xiàn)這一理想,就要開(kāi)發(fā)出由小型智能傳感器節(jié)點(diǎn)組成的體域網(wǎng)(body-area networks, BAN)。傳感器節(jié)點(diǎn)用于收集人體的重要信息,然后將信息送給一個(gè)中心智能節(jié)點(diǎn),再由這個(gè)智能節(jié)點(diǎn)通過(guò)無(wú)線(xiàn)通信方式將信息發(fā)送給基站。借助基于3-D堆疊的(System-in-a-cube,SiC)集成技術(shù)可設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)這些傳感器節(jié)點(diǎn)。
用于構(gòu)成體域網(wǎng)的小型低功耗傳感器/激勵(lì)器節(jié)點(diǎn)必須具備足夠的計(jì)算能力和無(wú)線(xiàn)通信能力,并應(yīng)將天線(xiàn)集成在內(nèi)。每一個(gè)節(jié)點(diǎn)的智能程度都必須能夠使其完成分配給它的任務(wù),例如數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和促進(jìn)算法實(shí)現(xiàn),甚至完成復(fù)雜的非線(xiàn)性數(shù)據(jù)分析。此外,它們還應(yīng)能與穿戴在身上的其他傳感器節(jié)點(diǎn)或中心節(jié)點(diǎn)通信。而中心節(jié)點(diǎn)則通過(guò)諸如
IMEC公司最近獲得了技術(shù)上的突破,開(kāi)發(fā)出一個(gè)體積只有1cm3的小型三維堆疊式SiC系統(tǒng)。首個(gè)3-D堆疊原型中包括一個(gè)商用每秒8百萬(wàn)指令的低功耗微控制器、一個(gè)2.4GHz的無(wú)線(xiàn)收發(fā)器、幾個(gè)晶振和其他一些必要的無(wú)源器件,還有一個(gè)由用戶(hù)設(shè)計(jì)匹配網(wǎng)絡(luò)的單極天線(xiàn)。其中,微控制器和無(wú)線(xiàn)收發(fā)器都采用了最先進(jìn)的節(jié)能技術(shù)。而系統(tǒng)的高集成度是通過(guò)一種叫做“3-D堆疊”的技術(shù),將功能不同的多層沿Z軸堆疊起來(lái)實(shí)現(xiàn)的。每一層通過(guò)雙列微距焊球與鄰層連接。
采用這種通用的堆疊技術(shù)就能實(shí)現(xiàn)任何一種模塊組合。這種低功耗3-D SiC系統(tǒng)可以用于多種
開(kāi)發(fā)SiC是IMEC公司Human++計(jì)劃的一部分,預(yù)想的是將多個(gè)類(lèi)似的SiC傳感器節(jié)點(diǎn)聯(lián)合起來(lái)構(gòu)成一個(gè)BAN。Human++計(jì)劃結(jié)合了無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)、封裝技術(shù)、能源提取技術(shù)和低功耗設(shè)計(jì)技術(shù),目的是開(kāi)發(fā)出能夠提升人們生活品質(zhì)的器件。
能否成功實(shí)現(xiàn)這種BAN,有賴(lài)于我們對(duì)現(xiàn)有器件的能力的擴(kuò)展程度。因此,首先必需掃除醫(yī)學(xué)和技術(shù)上的幾個(gè)障礙。其一,如今使用的依賴(lài)電池供電的設(shè)備壽命有限,必需設(shè)法延長(zhǎng)其使用壽命。第二,還應(yīng)放大傳感器和激勵(lì)器之間的相互作用,以便適應(yīng)多生理參數(shù)測(cè)定之類(lèi)的新應(yīng)用的需要。第三,器件應(yīng)具備一定的智能,能夠存儲(chǔ)、處理和傳輸數(shù)據(jù)。此外,還必需擴(kuò)展器件的功能,使其能夠進(jìn)行化學(xué)和生物學(xué)測(cè)量。最后,對(duì)醫(yī)學(xué)現(xiàn)象也應(yīng)有一個(gè)徹底的認(rèn)識(shí)。
圖1:IMEC的2010年技術(shù)展望。
豐富的經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)有技術(shù)使得IMEC在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域取得了新的突破,這就為應(yīng)對(duì)這樣的挑戰(zhàn)創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體定標(biāo)技術(shù)催生了尺寸更小功耗更低的電子設(shè)備,從而使開(kāi)發(fā)功能更強(qiáng)大的治療和診斷器件成為可能。
隨著微系統(tǒng)技術(shù),尤其是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的發(fā)展,兼具電子和機(jī)械特性的器件產(chǎn)生了。MEMS技術(shù)的第一個(gè)應(yīng)用就是用來(lái)開(kāi)發(fā)為自主醫(yī)學(xué)系統(tǒng)供電的取能器,例如基于熱能到電能轉(zhuǎn)換的取能器,能夠利用體熱產(chǎn)生微能量。這種能量的來(lái)源是源源不絕的,因此系統(tǒng)可以一直保持工作狀態(tài),而且壽命幾乎無(wú)限長(zhǎng)。但問(wèn)題在于如何證明這種器件能夠從人體中提取足夠的能量(即至少100毫瓦)來(lái)支撐未來(lái)系統(tǒng)的運(yùn)轉(zhuǎn)。MEMS技術(shù)另一個(gè)可能的應(yīng)用場(chǎng)合就是用于傳感器和激勵(lì)器系統(tǒng),這些系統(tǒng)用來(lái)提供與外界以及與其周?chē)幕旌闲盘?hào)電路的接口。最后,利用MEMS技術(shù)還能夠開(kāi)發(fā)出可用于超低功耗(ULP)射頻收發(fā)機(jī)的新元件(例如諧振器)。ULP射頻設(shè)備可用于在傳感器節(jié)點(diǎn)和穿戴式中心節(jié)點(diǎn)間進(jìn)行通信,平均功耗50μW。
由于使用了新的封裝技術(shù),大量不同種類(lèi)的復(fù)雜系統(tǒng)(例如流體生物傳感器、射頻收發(fā)機(jī)、微處理器和電池)得以集成到一個(gè)很小的器件中,從而使移動(dòng)式無(wú)線(xiàn)醫(yī)療器件的穿戴更加簡(jiǎn)便。
納米技術(shù)則使得利用小型互連器件,實(shí)現(xiàn)如細(xì)胞、抗體或DNA等身體的生物系統(tǒng)之間的直接相互作用成為可能。新的生物傳感器和移植都可能用到這種技術(shù)。
如果能夠開(kāi)發(fā)出低功耗的處理器結(jié)構(gòu),又會(huì)進(jìn)一步增大傳感器節(jié)點(diǎn)的智能程度,使傳感器自己就能進(jìn)行更加復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理。這就要求我們?cè)O(shè)計(jì)出能夠運(yùn)行生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用的ULP處理器結(jié)構(gòu)(專(zhuān)用指令集處理器結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)),如今的生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用一般要求在非優(yōu)化的處理器上每秒能夠運(yùn)行2千萬(wàn)到10億次操作。
最后,采用新的設(shè)計(jì)技術(shù)就能有效地對(duì)以上應(yīng)用進(jìn)行建模、仿真和設(shè)計(jì)。
盡管人類(lèi)穿戴BAN這一夢(mèng)想最早在2010年才能變成現(xiàn)實(shí),但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了一些與之相關(guān)的技術(shù),其中最有名的就是它在生物電子學(xué)研究領(lǐng)域的應(yīng)用。生物電子學(xué)是一個(gè)包含無(wú)限機(jī)遇的領(lǐng)域。生物(或生化)反應(yīng)與電子信號(hào)檢測(cè)與放大相結(jié)合,就產(chǎn)生了新的激動(dòng)人心的生物電子診斷學(xué)。與此類(lèi)似,利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算機(jī)芯片在微電平上的連接,也能開(kāi)發(fā)出藥理傳感器,甚至設(shè)計(jì)出用于醫(yī)學(xué)和技術(shù)應(yīng)用的神經(jīng)電處理器。
人體信息監(jiān)控是另一個(gè)新興的領(lǐng)域,如開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)腦電圖(EEG)監(jiān)控設(shè)備來(lái)診斷癲癇病人。采用可穿戴的無(wú)線(xiàn)EEG能夠極大地改善病人的活動(dòng)自由,并最終通過(guò)因特網(wǎng)實(shí)現(xiàn)家庭監(jiān)護(hù)。這樣的無(wú)線(xiàn)EEG系統(tǒng)已經(jīng)有了,但如何將他們的體積縮小到病人可接受的程度還是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。
采用IMEC的SiC技術(shù)就能將無(wú)線(xiàn)EEG系統(tǒng)集成到一個(gè)體積僅1 cm3的器件中。這樣,病人就能穿著十分舒適的無(wú)線(xiàn)EEG設(shè)備做腦電圖了。IMEC今后的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)是進(jìn)一步縮小集成后的EEG系統(tǒng)體積,以及將其低功耗處理技術(shù)、無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)和能量提取技術(shù)整合起來(lái)。在已有系統(tǒng)上增加一個(gè)帶太陽(yáng)能電池和能量存儲(chǔ)電路的額外堆疊層,也許這樣就能構(gòu)成一套完全獨(dú)立的解決方案。
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